停止为设备本身加热，而是将热量直接传递到晶圆上。 传统红外灯的问题在于：它们会将热量均匀地散发到各个方向。在半导体固化环境中，这无疑是个大问题。如果没有合适的反射器，大部分能量都会撞在设备的内部墙壁上。 这样一来，设备的外壳会变得非常热，甚至可能烫伤人；同时，冷却风扇也必须拼命工作才能维持设备温度...

在加热化学晶圆时确保安全，避免发生爆炸 说实话，用红外线灯对化学晶圆进行加热，其实就相当于在玩火。空气中充满了易挥发的有机化合物和易燃气体。只要有一点点火花或表面温度突然升高，就可能引发爆炸，从而导致整个批次的产品报废。 因此，我们不再使用普通的石英管，而是采用了专门的封装结构。 “安全间距”的难...

别再把晶圆加工设备变成“烤箱”了 在制造晶圆加工设备时，最不希望看到的就是让设备内部结构因过热而损坏。 大多数传统的加热元件会将热量向各个方向散射，这样不仅效率低下，还会导致设备外壳膨胀，甚至给操作人员带来安全隐患。 我们则采用不同的方式——使用定向红外加热技术。 其工作原理 可以把它想象成手电筒...

用于晶圆加工的精密红外传感器 在建设能够迎接未来挑战的半导体工厂时，热量并非单纯的热量而已——它其实是一种信息。真正重要的问题不是能否让晶圆升温，而是系统是否能够精确地读取这些热量数据，并对其进行分析。 这正是精密红外传感器的作用所在。它成为了热数据处理的核心，为数字系统提供准确、可靠的信号。这样...

在光刻车间里，光阻烘烤并非一个简单的步骤而已。它实际上决定了设计能否成功实现。无论是软烘还是硬烘，只要温度偏差达到1℃，就会导致线宽出现变化，而晶圆上也会留下潜在缺陷，这些缺陷只有在电气测试时才会显现出来。高效的晶圆加热器可以确保温度稳定，从而避免因热量损失而影响工艺质量。 我们设计的加热器采用了...

在芯片制造过程中，光刻胶烘烤时即使温度出现0.1°C的波动，也足以导致芯片的线条宽度发生变化，从而使原本合格的芯片变成废品。因此，我们设计了这种红外灯，旨在从源头避免这种温度波动。该系统能够在150–300毫米的芯片表面上实现±0.1°C的精确温度控制，而且能在2秒内达到设定温度。从温和烘烤到剧烈...

在工厂车间，您知道流程：在晶圆干燥或光刻胶烘烤过程中，0.1℃的偏差可以悄无声息地降低产线良率。加热器不仅仅是背景中的一个设备——它设定了控制光刻中尺寸的热预算。我们为这一现实构建了工业晶圆干燥系统加热器，在这里，工艺纪律是不可妥协的，而计划外的停机直接导致晶圆报废。 技术上重要的内容 我们在基于...

在封装车间，温度可追溯表不接受任何借口。预热曲线中温度漂移0.5℃，你就得面对无铅焊点中的空洞——或者更糟，光刻胶台阶问题，只有在切片后才会显现。当助焊剂活化时间以秒计且热预算固定时，预热器不仅仅是加热设备，它是工艺的边界。 我们为这条边界设计了无铅焊接晶圆预热器：适用于运行无铅合金、助焊剂活化窗...