在芯片制造过程中，光刻胶烘烤时即使温度出现0.1°C的波动，也足以导致芯片的线条宽度发生变化，从而使原本合格的芯片变成废品。因此，我们设计了这种红外灯，旨在从源头避免这种温度波动。该系统能够在150–300毫米的芯片表面上实现±0.1°C的精确温度控制，而且能在2秒内达到设定温度。从温和烘烤到剧烈烘烤的过程中，温度重复性仍可保持在±0.5°C左右，从而确保关键尺寸的稳定性。
技术上的关键点 该系统使用近红外石英-卤素光源，其能量能够直接作用于光刻胶和薄膜上。该系统能够使150–300毫米大小的芯片表面的温度保持在±0.1°C范围内，且能在2秒内达到设定温度。从温和烘烤到剧烈烘烤的过程中，温度重复性仍可保持在±0.5°C左右，从而确保关键尺寸的稳定性。
该灯头适合在1级至100级的洁净室中使用，其材质为低挥发性的材料，且具有出色的粒子控制功能。在标准烘烤过程中，可以确保没有粒子产生。
为何它适用于生产环境 在光刻过程中，烘烤过程中的温度分布保持一致，不会出现局部过热或边缘温度过高的情况，从而减少返工，提高产量。此外，由于近红外光直接加热薄膜而非基底，因此能耗更低。该系统的可靠性极高，可连续运行数万小时，其维护时间也可以与计划内的停机时间相配合，而不需要紧急处理。
需要考虑的因素 该灯可以使用标准的SEMI接口，但为了实现最佳效果，还需要将卡盘材料和反射器的结构与烘烤板相匹配。此外，还需要进行初步调试，以确定合适的发射率并确定各区域的参数设置。
另一个需要注意的问题是热干扰。当在同一台设备上处理不同类型的薄膜时，相邻区域之间需要设置适当的间隔。