
如何充分利用传感器封装中的红外能量
在为智能传感器进行封装时,每一瓦特的能量都至关重要。最令人沮丧的情况莫过于,本应作用于硅芯片的能量却泄漏到了腔室壁上。
解决这个问题的关键在于将热能精确地引导到需要的地方。因此,我们才会使用镀金处理的红外反射器。
为什么选择黄金?
大多数人首先会考虑使用铝材,但问题在于:铝材的吸光能力太强,导致能量在到达晶圆之前就被消耗掉了。而黄金则不同——它具有极高的反射红外辐射的能力。这样一来,能量就不会轻易被吸收或散射掉,而是会被重新引导回目标区域。可以说,黄金就像一面镜子,能够将所有能量集中到晶圆上。
速度的提升与风险
由于能量被集中起来,因此产生的热流会大大增加。这意味着处理速度会加快。不过,这也意味着需要非常精确地调整对焦位置。如果光源的位置有哪怕几毫米的偏差,就可能导致局部过热,从而毁掉整批产品。我建议使用精确的定位装置,确保每次都能让光线准确照射到晶圆的中心位置。
缺点
虽然黄金很棒,但它并非万能的。如果加工过程中存在腐蚀性气体,或者封装过程中会产生大量气体,那么黄金涂层就会受到污染。一旦表面出现残留物或氧化层,其反射率就会下降。很快你就会发现,尽管灯光的功率没有变化,但晶圆的温度却无法达到理想状态。为了避免这种情况,必须保持腔室内部的清洁。或者,最好使用石英保护罩来保护那些反射器,这样就能避免反复清洗带来的麻烦,从而节省时间。