停止为设备本身加热，而是将热量直接传递到晶圆上。 传统红外灯的问题在于：它们会将热量均匀地散发到各个方向。在半导体固化环境中，这无疑是个大问题。如果没有合适的反射器，大部分能量都会撞在设备的内部墙壁上。 这样一来，设备的外壳会变得非常热，甚至可能烫伤人；同时，冷却风扇也必须拼命工作才能维持设备温度...

暂停时间：为何在芯片制造中，红外固化技术比热风固化更高效 让我们来谈谈热风循环技术吧。那其实是一种过时的方法——通过加热空气，再希望这些热空气能够加热芯片。在半导体制造过程中，这种做法简直就是噩梦。因为空气本质上是一种绝缘体，只会妨碍加热过程。这样一来，你就得等待很长时间才能让部件升温，而且烤炉还...