红外加热与热风加热：在芯片制造中，哪种方式更有效？
如果你希望缩短半导体加工的时间，那么你很可能已经考虑过从使用热风加热转向红外加热的可能性。 事实上，热风加热效率很低。它依靠对流原理来加温，也就是说，先加热空气，再期望空气能够把热量传递到被加工的部件上。这是一个效率较低的过程。 而红外加热则不同。它不需要通过中间介质来传递热量，而是直接利用电磁波将能量传递到被加工的部件上。因此，它的加热速度极快。
“等待时间”问题
想想那些使用热风加热的系统吧。你必须等待整个腔室或洁净室的温度稳定下来。那段时间就是纯粹的浪费时间。你只能站着等待空气变暖。 而红外加热器则能在几秒钟内达到目标温度。这一点在需要固化或干燥的材料时尤为明显。因为红外光能够直接作用于材料的特定吸收带，从而更快地完成加热过程。你无需等待，可以直接开始加热。
保持洁净室的良好状态
再来说说清洁问题。即使使用HEPA过滤器，让大量空气流动仍然会带来一些麻烦。风扇会搅动空气中的颗粒物，导致空气变得混乱。 而红外加热器则没有这些问题。它不需要风扇，也没有复杂的管道系统，因此不会产生噪音。这样一来，加热设备可以变得更小，同时也能避免HVAC系统过度工作。整体上，这种方式更加安静且干净。
缺点（因为总会有缺点）
不过，红外加热并非适用于所有情况。 需要注意的是，红外加热需要“直射光线”。如果被加工的部件形状复杂或存在深沟，那么红外光就无法到达这些部位，从而导致局部区域无法被加热。为了解决这个问题，就需要使用反射器或多灯组来确保热量能够均匀地覆盖到整个部件上。 另外，还需要注意的是，高功率的红外灯会变得非常热。如果无法妥善处理其散热问题，就可能会烧毁电线或传感器。 总而言之，这其实是一种权衡。你需要放弃热风加热那种“全面覆盖”的效果，以换取更快的加热速度。对于大多数人来说，这种权衡是值得的。