赤外線と熱風：実際にはどちらが優れているのか？ 半導体の加工時間を短縮したいと思っているなら、おそらく強制送風式から赤外線加熱方式への移行を検討したことがあるでしょう。 実際のところ、熱風式は効率が悪いです。対流に頼っているため、まず空気を温め、その空気が部品を温めるのを待つ必要があります。これは非効率的なプロセスです。 一方、赤外線加熱方式は全く異なります。中間媒体を使わず、電磁波を利用して直接基板にエネルギーを与えます。つまり、瞬時に加熱できるのです。
「無駄な待ち時間」の問題
強制送風式の場合、チャンバーやクリーンルーム全体が安定するのを待たなければなりません。これは単なる無駄な時間です。ただただ空気が温まるのを待っているだけです。 一方、赤外線加熱器は数秒で目標温度に到達します。特に硬化や乾燥の工程では、この違いが明確に現れます。赤外線は材料の特定の吸収帯に作用するため、より深く浸透し、迅速に作用します。風を待つ必要はなく、すぐに目的の部分を加熱できます。
クリーンルームを清潔に保つ
次に、汚れの問題についてです。たとえHEPAフィルターを使っていても、大量の空気を動かすのはリスクがあります。ファンによって微粒子が舞い上がり、空気が乱流になります。 一方、赤外線加熱器は静かに働きます。ファンもなく、ダクトもなく、風もありません。そのため、加熱装置のサイズを小さくでき、HVACシステムの負担も軽減されます。とにかく、静かで清潔です。
デメリット（何事にもデメリットはある）
赤外線加熱方式も、すべての用途に適しているわけではありません。 最も重要なのは、「直線的な照射範囲」です。部品の形状が複雑だったり、深い溝があったりすると、波が届かないことがあります。その結果、寒い部分ができてしまいます。これを解決するには、反射板や複数のランプを使って、熱を部品全体に均等に分布させる必要があります。 また、高出力のランプは非常に熱くなります。ケースの冷却が十分でなければ、配線やセンサーが壊れてしまう可能性があります。 結局のところ、これはトレードオフです。暖かい空気で全体を温める方法と比べて、より迅速な加熱が得られます。私たちの多くにとって、それは有効な選択肢です。