半導体加熱技術の未来

リソグラフィ工程において、ソフトベイクとハードベイクは単なる工程ではない。これらは、パターンが繰り返されるか、スクラップとなるかの境界線である。ウェハ全体で2℃のずれが生じると、クリティカルディメンションが変動し、ベイク中の粒子生成は歩留まりを低下させる。私たちはこの現実に対応するため、近赤外線...