晶圆上芯片红外线灯

在芯片制造过程中，光刻胶烘烤时即使温度出现0.1°C的波动，也足以导致芯片的线条宽度发生变化，从而使原本合格的芯片变成废品。因此，我们设计了这种红外灯，旨在从源头避免这种温度波动。该系统能够在150–300毫米的芯片表面上实现±0.1°C的精确温度控制，而且能在2秒内达到设定温度。从温和烘烤到剧烈...