半导体加热技术的未来

在光刻车间，软烘和硬烘不仅仅是工艺步骤。它们决定了图形是能够重复成型，还是大批量产品最终成为报废品。晶圆上的2°C漂移将导致关键尺寸变化，而烘烤过程中产生的颗粒则会直接影响良率。我们开发的近红外（NIR）加热平台正是在这种实际需求下设计的。 核心技术细节 我们利用NIR将能量快速直接传递到基板。目...