반도체 난방 기술의 미래

Role 리소그래피 공정에서 소프트 베이크와 하드 베이크는 단순한 공정 단계가 아니다. 이는 패턴이 반복되는 것과 스크랩 통으로 가는 배치의 경계선이다. 웨이퍼 전반에 걸쳐 2°C의 온도 편차는 치수 공차(CD)를 이동시키고, 베이크 중 발생하는 입자 생성은 수율 저...