Przestańcie grzać ściany komory próżniowej!
Grzanie płytki krzemowej wewnątrz komory próżniowej to prawdziwy koszmar. Jeśli używacie standardowych grzejników promieniowanych, ciepło rozchodzi się we wszystkich kierunkach. To chaotyczne i nieefektywne.
Rezultatem jest „gorące ściany”. Wasze drogie urządzenia do pracy z półprzewodnikami stają się wtedy niczym gigantyczna gąbka pochłaniająca energię. To nie tylko marnotrawstwo energii – to również zagrożenie dla osób znajdujących się obok maszyny. Z czasem ściany komory mogą się nawet deformować. To oczywiście nie jest idealne rozwiązanie.
Jak rozwiązujemy problem nadmiernego ciepła
Aby temu zapobiec, korzystamy z promieniowania podczerwonego skierowanego w określonym kierunku. Zamiast pozwalać lampie emitować ciepło we wszystkich kierunkach, używamy specjalnych reflektorów oraz powłok odpornych na warunki próżniowe, aby kierować energię dokładnie tam, gdzie jest potrzebna – na sam substrat. Dzięki temu ciepło nie dociera do ścian komory. Płytkę krzemową można podgrzać bez konieczności nagrzewania całej reszty urządzeń.
Problem z próżnią
Standardowe lampy podczerwone zwykle przestają funkcjonować w warunkach próżni ze względu na uwalnianie się gazów. W świecie półprzewodników jeden mały cząsteczek może zniszczyć całą partię produktu. To katastrofa, której sobie nie możemy pozwolić. Dlatego używamy kwarcu o wysokiej czystości oraz specjalnych uszczelnień. To zapewnia czystość w komorze. Proste.
Kompromisy i jak z nimi radzić sobie
Jest jednak jeden problem: gdy skupiamy wiązkę światła, dużo ciepła koncentruje się w małym obszarze. Choć to chroni ściany komory, to powoduje dużą presję na materiał, który ma być podgrzewany. Trzeba więc uważać przy regulacji temperatury. Ponadto należy sprawdzić uszczelnienia chłodzące. Jeśli nie są one wystarczająco odporne na tak intensywne ciepło, filament szybko się wypali.
Dobra wiadomość? Nasze lampy zostały zaprojektowane tak, by można je było łatwo zastąpić istniejącymi lampami. Pasują doskonale do istniejących systemów próżniowych, więc nie trzeba ponownie projektować urządzeń, aby uzyskać lepsze parametry termiczne.