Bộ phát triển bộ phận phủ nhiệt hồng ngoại

Sat, 06 Jun 2026 01:47:43 +0800

Trên tầng lithography, bước bake không phải là lúc để nghỉ ngơi—đó là ranh giới quy trình nghiêm ngặt. Nhiệt độ soft bake và hard bake dù chỉ chênh lệch một phần nhỏ cũng có thể làm nghiêng cấu hình photoresist, làm lệch kiểm soát kích thước quan trọng (critical dimension), và ảnh hưởng lớn đến tỷ lệ đạt của sản phẩm. Khi dây chuyền coater/developer hoạt động 7×24, sự ổn định nhiệt không phải là điều “tốt nếu có.” Đó là giới hạn giúp nhà máy hoạt động đúng quy chuẩn.

Má Phun Phủ on Smart Quartz Infrared Heaters

Bộ phát triển bộ phận phủ nhiệt hồng ngoại