Bán Dẫn on Smart Quartz Infrared Heaters

Hệ thống sưởi bằng chất bán dẫn tiết kiệm năng lượng

Sat, 25 Jul 2026 03:08:33 +0800

Ngăn chặn tình trạng bóng đèn hỏng, giúp duy trì hiệu suất sản xuất wafer
Trong môi trường sản xuất bán dẫn với công suất cao, việc bóng đèn bị hỏng không chỉ gây ra sự gián đoạn trong quá trình sản xuất mà còn mang lại nhiều rắc rối nghiêm trọng. Khi ống thủy tinh bị vỡ, các mảnh thủy tinh và chất hóa học sẽ rơi xuống các wafer. Chỉ cần một lần như vậy thôi cũng đủ để toàn bộ lô sản phẩm bị hỏng. Sau đó, người ta phải mất hàng giờ để làm sạch buồng sản xuất. Không ai muốn điều đó xảy ra cả.

Dây Teflon dùng cho bộ gia nhiệt bán dẫn

Thu, 23 Jul 2026 10:04:48 +0800

Hãy ngừng chờ đợi phương pháp sưởi ấm bằng không khí nóng đi – có cách tốt hơn để làm nóng các tấm wafer của bạn.

Tôi vẫn thấy rất nhiều nhà máy sản xuất linh kiện bán dẫn vẫn sử dụng phương pháp sưởi ấm bằng không khí nóng. Điều này khá phổ biến, đặc biệt là ở những thiết bị cũ. Nhưng thành thật mà nói, phương pháp này rất kém hiệu quả.

Máy sưởi dạng xe đẩy trong phòng sạch bán dẫn

Mon, 20 Jul 2026 09:48:06 +0800

Tại sao chúng ta từ bỏ phương pháp sử dụng không khí nóng để thay vào đó là phương pháp sử dụng sóng hồng ngoại trong các thiết bị sưởi ấm trong phòng sạch

Nếu bạn từng làm việc trong lĩnh vực chế tạo linh kiện bán dẫn, chắc hẳn bạn đã từng trải qua cảm giác khó chịu khi phải chờ đợi cho đến khi thiết bị sưởi ấm hoạt động. Đó chính là một rào cản lớn trong quy trình sản xuất.

Đèn sưởi bằng tia hồng ngoại dựa trên chất bán dẫn

Fri, 26 Jun 2026 02:05:41 +0800

Trong quy trình sản xuất, sự biến đổi nhiệt độ trong quá trình nung phơi hóa chất photoresist hay lượng hơi ẩm còn sót lại sau khi vệ sinh không chỉ làm giảm tốc độ sản xuất, mà còn ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm. Chúng tôi đã thiết kế những bóng đèn sưởi ấm bằng tia hồng ngoại này để kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, đảm bảo nhiệt độ luôn nằm trong ngưỡng cho phép, từ chu kỳ này sang chu kỳ khác.

Tương lai của công nghệ sưởi bán dẫn

Tue, 02 Jun 2026 04:17:01 +0800

Trên tầng lithography, soft bake và hard bake không chỉ là các bước đơn thuần. Chúng là ranh giới giữa một mẫu in được lặp lại và một mẻ wafer phải loại bỏ. Sai lệch 2°C trên toàn bộ wafer sẽ làm thay đổi kích thước quan trọng, và việc sinh ra hạt bụi trong quá trình bake sẽ làm giảm tỷ lệ thành phẩm. Chúng tôi phát triển nền tảng sưởi gần hồng ngoại (NIR) để vận hành trong điều kiện thực tế đó.