Lâmpada infravermelha com chip na bolacha

Wed, 24 Jun 2026 01:37:28 +0800

Na linha de produção, uma variação de 0,1°C durante o processo de secagem do fotoresista pode afetar as dimensões dos circuitos impressos, transformando wafers de boa qualidade em resíduos inúteis. A lâmpada infravermelha de tipo “chip-on-wafer” foi desenvolvida justamente para evitar essa variação na fonte de calor. Foi projetada para controle térmico em nível de wafer, onde o orçamento térmico é limitado e a repetibilidade é a única condição aceitável.

O que é importante, do ponto de vista técnico: Utilizamos emissores de luz infravermelha próxima (NIR), feitos de quartzo-halogênio, ajustados de modo que a energia seja direcionada diretamente ao fotoresisto e aos filmes finos. O sistema mantém a uniformidade da temperatura do wafer dentro de ±0,1°C, em substratos com tamanho entre 150 e 300 mm. Além disso, o sistema atinge o valor desejado de temperatura em menos de 2 segundos. A repetibilidade da temperatura, desde o processo de secagem leve até o processo mais intenso, fica entre ±0,5°C, garantindo que as dimensões críticas se mantenham estáveis.

Chip on Smart Quartz Infrared Heaters

Lâmpada infravermelha com chip na bolacha