Toekomst van halfgeleiderverwarmingstechnologie

Tue, 02 Jun 2026 04:17:01 +0800

Op de lithografievloer zijn soft bake en hard bake niet zomaar stappen. Ze vormen de grens tussen een patroon dat zich herhaalt en een partij die in de afvalbak belandt. Een drift van 2°C over de wafer verplaatst de kritische afmetingen, en deeltjesvorming tijdens het bakken verlaagt de opbrengst. We hebben ons near-infrared (NIR) verwarmingsplatform ontworpen om in die realiteit te functioneren.

Wat er onder de motorkap telt
We gebruiken NIR om energie snel en direct in het substraat te brengen. Het doel is thermische uniformiteit op wafer-niveau binnen ±0,1°C over het bakoppervlak. Die nauwe tolerantie houdt de stroming van de photoresist en het verwijderen van oplosmiddelen consistent, wat helpt bij overlay en CD-controle.
Compatibiliteit met cleanroom klasse 1–100 is geen bijzaak. Afgesloten kamerinterfaces, materialen met lage uitstoot en een luchtstroompad met gecontroleerde deeltjesaantallen houden het aantal deeltjes stabiel tijdens de werking. Geen deeltjes genereren is geen slogan, maar een ontwerpvoorwaarde, bevestigd met inline monitoring.
Herhaalbaarheid wordt bereikt door gesloten-lus besturing. Temperatuurfeedback wordt met hoge frequentie gemeten en het vermogen wordt per recept en per partij aangepast.

Technologie on Smart Quartz Infrared Heaters

Toekomst van halfgeleiderverwarmingstechnologie