सेमीकंडक्टर हीटिंग तकनीक का भविष्य

Tue, 02 Jun 2026 04:17:01 +0800

On the lithography floor, soft bake and hard bake केवल प्रक्रियाएँ नहीं हैं। ये उस रेखा के समान हैं जो एक पैटर्न को दोहराने से रोकती है या उसे स्क्रैप बिन में भेज देती है। वेफ़र पर 2°C का ड्रीफ्ट आपके क्रिटिकल डाइमेंशंस को प्रभावित करेगा, और बेक के दौरान कण उत्पन्न होना यील्ड को कम कर देगा। हमने अपनी near-infrared (NIR) हीटिंग प्लेटफॉर्म को इसी वास्तविकता में काम करने के लिए विकसित किया है।

भविष्य on Smart Quartz Infrared Heaters

सेमीकंडक्टर हीटिंग तकनीक का भविष्य