<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>עתיד on Smart Quartz Infrared Heaters</title>
		<link>http://smart-qz-ir-heater.com/he/tags/%D7%A2%D7%AA%D7%99%D7%93/</link>
		<description>Recent content in עתיד on Smart Quartz Infrared Heaters</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>he</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 02 Jun 2026 04:17:01 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://smart-qz-ir-heater.com/he/tags/%D7%A2%D7%AA%D7%99%D7%93/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>עתיד טכנולוגיית החימום של מוליכים למחצה</title>
				<link>http://smart-qz-ir-heater.com/he/posts/future-of-semiconductor-heating-tech/</link>
				<pubDate>Tue, 02 Jun 2026 04:17:01 +0800</pubDate>
				<guid>http://smart-qz-ir-heater.com/he/posts/future-of-semiconductor-heating-tech/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://smart-qz-ir-heater.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;עתיד טכנולוגיית החימום של מוליכים למחצה&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;ברצפת הליתוגרפיה, אפיית רך ואפיית קשה אינן רק שלבים בתהליך. הן הקו שמבדיל בין תבנית שחוזרת על עצמה לבין חלקה שנשלחת לפח הפסולת. סטייה של 2°C על פני הוויפר תשנה את המידות הקריטיות, ויצירת חלקיקים במהלך האפייה תפגע בתפוקה. פיתחנו את פלטפורמת החימום בתדר קרינת אינפרא-אדום קרוב (NIR) כדי לפעול במציאות הזו.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;מה שחשוב מתחת למכסה המנוע&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;אנו משתמשים ב-NIR כדי להעביר אנרגיה ישירות לתת-הקרום, במהירות. המטרה היא אחידות תרמית ברמת הוויפר בטווח של ±0.1°C על פני משטח האפייה. טווח הדייקנות הצר הזה שומר על זרימת הפוטורזיסט והסרת הממסים עקבית, מה שתורם לשליטה מדויקת על האוברליי ועל המידות הקריטיות (CD).&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
