Trên tầng lithography, soft bake và hard bake không chỉ là các bước đơn thuần. Chúng là ranh giới giữa một mẫu in được lặp lại và một mẻ wafer phải loại bỏ. Sai lệch 2°C trên toàn bộ wafer sẽ làm thay đổi kích thước quan trọng, và việc sinh ra hạt bụi trong quá trình bake sẽ làm giảm tỷ lệ thành phẩm. Chúng tôi phát triển nền tảng sưởi gần hồng ngoại (NIR) để vận hành trong điều kiện thực tế đó.
Những yếu tố quan trọng bên trong
Chúng tôi sử dụng NIR để đưa năng lượng trực tiếp vào lớp nền, nhanh chóng. Mục tiêu là đạt độ đồng đều nhiệt ở mức wafer trong phạm vi ±0.1°C trên bề mặt bake. Dải nhiệt độ chặt chẽ này giữ cho dòng chảy photoresist và sự bay hơi dung môi ổn định, hỗ trợ kiểm soát overlay và kích thước quan trọng (CD).
Tương thích với phòng sạch Class 1–100 không phải là điều phụ. Các giao diện buồng kín, vật liệu ít phát thải khí, và luồng khí kiểm soát hạt giúp giữ số lượng hạt bụi ổn định trong suốt quá trình vận hành. Việc không sinh ra hạt bụi không phải là khẩu hiệu mà là một ràng buộc thiết kế, được xác thực qua giám sát trực tiếp.
Tính lặp lại dựa trên điều khiển vòng kín. Dữ liệu nhiệt độ được lấy mẫu với tần suất cao, và công suất được điều chỉnh theo công thức, theo từng mẻ.
Tại sao hệ thống bền vững trong môi trường sản xuất
Trong sản xuất khối lượng lớn, tính lặp lại của bước bake giảm thiểu việc làm lại và sai lệch. Người vận hành có được hồ sơ photoresist ổn định ca này qua ca khác, giảm số lần kiểm tra bằng SEM, và kiểm soát chặt chẽ hơn ngân sách nhiệt.
Việc tăng nhiệt nhanh rút ngắn chu trình mà không làm biến dạng hình dạng hồ sơ. Tiêu thụ năng lượng giảm vì chỉ làm nóng đúng vùng cần thiết. Độ tin cậy được đảm bảo thông qua thời gian hoạt động liên tục: các linh kiện được đánh giá cho vận hành 24/7, và bảo trì được lên kế hoạch theo lịch thay bóng đèn định kỳ, không phải sự cố khẩn cấp.
Điều cần lưu ý
Hệ thống NIR nhạy cảm với sự khác biệt phát xạ trên wafer đã phủ phủ, và hình dạng buồng cũng ảnh hưởng. Cần lên kế hoạch chạy thử ngắn để khóa các điểm đặt và căn chỉnh cảm biến, đồng thời đảm bảo hiệu chỉnh phát xạ phù hợp với cấu trúc lớp phủ của bạn.
Việc tích hợp yêu cầu tương thích giao diện cơ khí và hệ thống tiện ích với dây chuyền hiện có hoặc footprint lò độc lập. Khi đã đồng bộ, vùng nghiệm nhiệt đủ rộng để vận hành nhiều loại photoresist mà không cần hiệu chỉnh lại.