Op de productielijn kan een verschil van 0,1°C tijdens het bakken van de fotoresist ertoe leiden dat de dikte van de lijnen verandert. Hierdoor kunnen goede chips veranderen in nutteloos afval. De infraroodlamp voor het ‘chip-on-wafer’-proces is ontworpen om dit probleem van tevoren tegen te gaan. Hij is speciaal ontworpen voor thermische controle op het niveau van de chip zelf, waarbij de thermische parameters nauwkeurig moeten worden gecontroleerd en herhaalbaarheid het enige acceptabele criterium is.
Wat technisch gezien belangrijk is: We gebruiken infrarode kwarts-halogeenemitters die zijn afgestemd zodat de energie rechtstreeks in de fotoresist en dunne lagen terechtkomt. Het systeem houdt de temperatuur op het oppervlak van de chip binnen ±0,1°C, zelfs op substraten met een grootte van 150–300 mm. De temperatuur bereikt het gewenste niveau in minder dan 2 seconden. De herhaalbaarheid van de temperatuur varieert tussen ±0,5°C, zodat de cruciale dimensies constant blijven.
De lamp is geschikt voor gebruik in steriele omgevingen van klasse 1–100. Hij is gemaakt van materialen die weinig gas释出ken en heeft een constructie waarbij de concentratie van deeltjes onder controle wordt gehouden. Tijdens de standaardbakcyclus wordt er geen enkel deeltje gegenereerd.
Waarom dit werkt in de productie: In lithografische apparaten blijft het bakprofiel constant – er zijn geen hete plekken of oneffenheden. Hierdoor wordt herwerking verminderd en blijft de opbrengst hoog. De energieverbruik neemt af, omdat de NIR-straling alleen de films verwarmt, niet de dragermaterialen. De betrouwbaarheid is zo hoog dat de lamp 24/7 kan werken, met een MTBF van tienduizenden uren. De onderhoudsintervallen zijn in overeenstemming met de geplande stilstandstijden, in plaats van bij noodsituaties.
Wat je moet overwegen: De lamp werkt met standaard SEMI-interfaces. Echter, om hem goed te kunnen integreren, moet je het materiaal van de chuck en de geometrie van de reflectoren aanpassen aan de behoeften van de bakplaat. Je moet eerst een kort kalibratieproces uitvoeren om de emissiviteit te bepalen en de verschillende zones te specificeren voor jouw specifieke toepassing.
Eén beperking is thermische interferentie. Wanneer je meerdere soorten films op dezelfde apparaat gebruikt, moeten er veiligheidsmarges zijn tussen de verschillende zones.